AMD

Ryzen AI 7 350 — especificaciones

BGA8 núcleos / 16 hilos

Lanzado el 18 de febrero de 2025

El chip Ryzen AI 300 de AMD, construido sobre el troquel Krackan Point, más pequeño que Strix Point: cuatro núcleos Zen 5 y cuatro núcleos Zen 5c suman 8 núcleos y 16 hilos, con boost a 5GHz desde una base de 2GHz y 16MB de caché L3. Los gráficos Radeon 860M se combinan con un TDP por defecto de 28W y un rango configurable de 15W a 54W, la misma envolvente de potencia que sus hermanos.

Empatado en el 13.º de 23 modelos del catálogo de procesador portátil en Frecuencia Boost: 4 modelos comparten esta cifra. Empatado en el 12.º de 23 modelos del catálogo de procesador portátil en Caché L3: 8 modelos comparten esta cifra.

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Especificaciones

Núcleos
8
Hilos
16
Zócalo
BGA
Frecuencia Boost
5 GHz
Frecuencia base
2 GHz
Núcleos de rendimiento
4
Núcleos de eficiencia
4
Caché L3
16 MB
Caché L2
8 MB
TDP
28 W
Gráficos integrados
Potencia máxima
54 W
Arquitectura
Zen 5 / Zen 5c (Krackan Point)
Proceso de fabricación
TSMC 4nm FinFET
GPU integrada
AMD Radeon 860M
Memoria compatible
DDR5

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Fuentes

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