Ryzen AI 7 350 — especificaciones
Lanzado el 18 de febrero de 2025
El chip Ryzen AI 300 de AMD, construido sobre el troquel Krackan Point, más pequeño que Strix Point: cuatro núcleos Zen 5 y cuatro núcleos Zen 5c suman 8 núcleos y 16 hilos, con boost a 5GHz desde una base de 2GHz y 16MB de caché L3. Los gráficos Radeon 860M se combinan con un TDP por defecto de 28W y un rango configurable de 15W a 54W, la misma envolvente de potencia que sus hermanos.
Empatado en el 13.º de 23 modelos del catálogo de procesador portátil en Frecuencia Boost: 4 modelos comparten esta cifra. Empatado en el 12.º de 23 modelos del catálogo de procesador portátil en Caché L3: 8 modelos comparten esta cifra.
Sin precio registrado — esta página compara solo las especificaciones.
Especificaciones
- Núcleos
- 8
- Hilos
- 16
- Zócalo
- BGA
- Frecuencia Boost
- 5 GHz
- Frecuencia base
- 2 GHz
- Núcleos de rendimiento
- 4
- Núcleos de eficiencia
- 4
- Caché L3
- 16 MB
- Caché L2
- 8 MB
- TDP
- 28 W
- Gráficos integrados
- Sí
- Potencia máxima
- 54 W
- Arquitectura
- Zen 5 / Zen 5c (Krackan Point)
- Proceso de fabricación
- TSMC 4nm FinFET
- GPU integrada
- AMD Radeon 860M
- Memoria compatible
- DDR5
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Fuentes
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