AMD

Ryzen AI 7 350 — specifiche

BGA8 core / 16 thread

Uscito il 18 febbraio 2025

Il chip Ryzen AI 300 di AMD, costruito sul chip Krackan Point più piccolo anziché su Strix Point: quattro core Zen 5 e quattro core Zen 5c totalizzano 8 core e 16 thread, con un boost a 5GHz da una base di 2GHz e 16MB di cache L3. La grafica Radeon 860M si accompagna a un TDP predefinito di 28W e a un intervallo configurabile da 15W a 54W, lo stesso inviluppo di potenza dei suoi cugini.

A pari merito 13º su 23 modelli del catalogo processore per portatili per Frequenza boost — 4 modelli indicano lo stesso valore. A pari merito 12º su 23 modelli del catalogo processore per portatili per Cache L3 — 8 modelli indicano lo stesso valore.

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Specifiche

Core: 8
Thread: 16
Socket: BGA
Frequenza boost: 5 GHz
Frequenza base: 2 GHz
Core prestazionali: 4
Core di efficienza: 4
Cache L3: 16 MB
Cache L2: 8 MB
TDP: 28 W
Grafica integrata: Sì
Potenza massima: 54 W
Architettura: Zen 5 / Zen 5c (Krackan Point)
Processo produttivo: TSMC 4nm FinFET
GPU integrata: AMD Radeon 860M
Memoria supportata: DDR5

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Fonti

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