AMD

Ryzen AI 9 HX 370 — specifiche

BGA12 core / 24 thread

Uscito il 28 luglio 2025

Il chip mobile Ryzen AI 300 di AMD: quattro core Zen 5 abbinati a otto core Zen 5c totalizzano 12 core e 24 thread, con un boost a 5.1GHz da una base di 2GHz e 24MB di cache L3. La grafica Radeon 890M e un NPU XDNA affiancano questo silicio Strix Point. La cifra di 28W che AMD indica come TDP predefinito è il valore nominale per questo progetto; il TDP configurabile riportato sulla stessa pagina va da 15W a 54W a seconda della regolazione dello chassis.

A pari merito 7º su 23 modelli del catalogo processore per portatili per Frequenza boost — 6 modelli indicano lo stesso valore. A pari merito 3º su 23 modelli del catalogo processore per portatili per Cache L3 — 6 modelli indicano lo stesso valore.

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Specifiche

Core
12
Thread
24
Socket
BGA
Frequenza boost
5.1 GHz
Frequenza base
2 GHz
Core prestazionali
4
Core di efficienza
8
Cache L3
24 MB
Cache L2
12 MB
TDP
28 W
Grafica integrata
Potenza massima
54 W
Architettura
Zen 5 / Zen 5c (Strix Point)
Processo produttivo
TSMC 4nm FinFET
GPU integrata
AMD Radeon 890M
Memoria supportata
DDR5

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Cosa dicono proprietari e recensori

Riassunto da 1 fonte/i, rivisto il 14 settembre 2026. Una fonte conta solo se nomina esattamente questo modello. Come monitoriamo i prezzi

Più apprezzato

  • I recensori hanno eseguito più di 100 benchmark e hanno trovato convincenti l'efficienza energetica e le prestazioni di Zen 5, con il chip che spesso eguaglia componenti Intel e AMD più grandi a potenza molto inferiore.
  • Combina quattro core Zen 5 e otto core Zen 5c con la grafica Radeon 890M e ha funzionato bene su moderne distribuzioni Linux.
  • Nei carichi di lavoro per creator e tecnici guidava frequentemente i confronti prestazioni per watt.

Più criticato

  • Il silicio Strix Point usa ancora un percorso dati a 256 bit anziché il percorso a 512 bit dello Zen 5 desktop, limitando alcuni carichi di lavoro ad alto uso di AVX-512.

Fonti di questa sintesi

Fonti

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